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半导体板块催化剂不断,沪电股份再创新高,“芯”机遇下产业链全扫描

第一财经 2019-08-29 18:22:31

截至收盘,风华高科、沪电股份涨停,圣邦股份、北京君正、博敏电子等4股涨逾6%。

8月29日,半导体板块盘中持续拉升,其中,沪电股份股价再创历史新高。截至收盘,风华高科、沪电股份涨停,圣邦股份、北京君正、博敏电子等4股涨逾6%,汇顶科技、卓胜微、深南电路等多股均不同程度上涨。

日韩贸易战加剧

据新华社报道,受日本加强对韩出口管控影响,今年7月,日本向韩国出口半导体材料氟化氢的数量比前一个月下降八成以上。

日本财务省29日发布的统计报告显示,7月日本对韩国出口氟化氢479吨,环比下降83.7%。财务省官员表示,氟化氢出口量是政府评估出口管控影响的重要数据。

日本媒体认为,如果出口管控措施对韩国企业产生严重影响,日韩关系可能进一步恶化。

8月27日,据韩媒报道,日本经产相世耕弘成在新闻发布会上确认,日本将按计划于28日将韩国移出安全保障出口管理优惠国“白名单”。

自7月开始,日本、韩国之间发生贸易摩擦,日本对韩国加强管制氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢3项关键半导体材料出口,三星等全球领先的晶圆大厂仅能依靠现有库存支撑几个月,如果后续得不到解决,甚至只能全面停产。

相关数据显示,韩国7月进口额同比下降2.7%,出口额同比下降11%,其中半导体出口额同比下降28.1%;同时,半导体在韩国出口额的占比却仍在攀升,7月芯片产品占韩国ICT(信息和通信技术)产品出口额的比重为36.7%,同比上涨2.3个百分点。

韩国官方智库对外经济政策研究院的报告显示,若日方对韩的贸易管制措施持续实施,将导致今年下半年韩国半导体产品产量同比近10%的下滑,韩国的国内GDP增长率也将下滑0.25~0.44个百分点。

有韩国半导体专家表示,"日本限制对韩国出口材料,是为阻止韩国扩张'半导体'优势而采取的'斩首行动'"。在此背景下,日本、韩国之间相对稳定的产业链关系从此改变,一些日韩企业已经开始将目光投向中国。

国内产业链迎机遇

业内认为,以此次事件为契机,中国相关企业或将有机会扩大国际市场份额。与此同时,华为、小米也纷纷入局该产业。

华为在今年4月成立了哈勃投资,一度引发业内关注。近日,工商登记资料又显示,哈勃投资已“出手”入股了两家半导体相关公司。其中一家是从事第三代半导体材料(碳化硅)相关业务的山东天岳先进材料科技有限公司,另一家则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司。

华为此前在半导体产业的布局,一直以IC设计(集成电路设计)为主,如今,成立仅4个月的哈勃投资“悄然”入股山东天岳、杰华特,或许也意味着华为开始涉足半导体产业链的上下游。

8月26日,小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市。

兴业证券表示,基于韩国厂商的生产风险,中国相关产业链可能受益,并影响全球分工布局。韩国目前占有全球九成以上的OLED产能(三星与LG),7成的DRAM份额(三星与海力士),4成的NandFlash(三星、海力士)。一旦韩企产能紧缺,其他主要供应商有望获取份额,如京东方与天马的OLED,美光的DRAM,东芝与西部数据的NandFlash。从区域角度,短期内可能提升中国产业链的地位。长期来看,中国与韩国将追求关键制程的自给能力,加速重构现有的区域分工格局。

建议关注半导体及显示领域龙头企业,如存储领域的西部数据、美光科技,同时观察兆易创新与紫光国微的量产进度。此外关注OLED产业的京东方与深天马A等,是否迎来国产替代机遇。

财富证券指出,日韩贸易摩擦升级,关注新材料板块投资机会。日本继7月4日将三种半导体材料高纯度氟化氢、光刻胶、氟化聚酰亚胺对韩出口管理严格化后,又于8月2日宣布把韩国剔除“白名单国家”,意味着日本出口企业须向本国政府申报的对韩出口货品种类由3种增至857种;韩国同样宣布将日本从本国贸易优惠“白名单”剔除,日韩贸易摩擦持续升级。在此过程中,韩国将不得不寻求其他海外材料供应商,此外在全球贸易形式不确定性加强的背景下,供应链自主可控成为重要趋势,电子化学品国产替代必将加速,推荐关注鼎龙股份、晶瑞股份、飞凯材料等。

中信证券表示,日本政府将把韩国移除白名单,并对氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢3种产品及相关技术加强出口限制,短期来看一定程度限制韩国半导体、面板企业发展,同时利好国内相关终端厂商以及材料厂商。长期来看,出口限制或提升韩国在相关材料的本土化生产能力,降低对日企的依赖程度。氟化聚酰亚胺具有形变量大等特点,目前主要用于柔性OLED。全球知名终端厂商或将更加重视国内OLED厂商作为备选供应商的重要地位,部分订单或将转移至国内,利好京东方A、TCL、维信诺等。

联讯证券认为,电子级氢氟酸受益于日韩贸易战,国内相关企业有望迎来良机。电子级氢氟酸主要运用在集成电路领域,日本占据绝对领先地位高纯度氟化氢即电子级氢氟酸,是氟精细化学品的一种,主要用于去除氧化物,是半导体制作过程中应用最多的电子化学品之一。目前,电子级氢氟酸主要运用在集成电路、太阳能光伏和液晶显示屏等领域,其中第一大应用市场是集成电路,约占电子级氢氟酸总消耗量的47.3%;其次是太阳能光伏领域,占比约22.1%;此外在液晶显示器领域,占比约18.3%。目前日本掌控了全球接近90%的高品质电子级氢氟酸产能,占据绝对领先地位。

我国在半导体材料领域不断取得突破,其中电子级氢氟酸发展迅猛,已经进入相对成熟阶段。2014年多氟多投资1.35亿,建设年产1万吨电子级氢氟酸项目,率先打破了我国在高等级电子级氢氟酸完全依赖进口的局面;此后包括天赐材料(2.5万吨)、巨化股份(1.8万吨)、三美股份(1万吨)、晶瑞股份(5000吨)等新建产能陆续达产,截止2018年国内电子级氢氟酸产能超过20万吨,不断缩小与日本技术差距,进口替代趋势明显。

长周期看,我国已经成为全球最大LCD生产地区,对集成电路、光伏、液晶显示等清洗和蚀刻用电子化学品需求不断增强,长期成长空间巨大,相关公司多氟多、巨化股份、天赐材料、三美股份、晶瑞股份,有望长周期受益。

申港证券认为,随着集成电路的发展,芯片制造特征尺寸越来越小,对光刻胶的要求也越来越高。国内光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶,面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相对较小。目前永太科技CF光刻胶已经通过华星光电验证;半导体光刻胶目前技术较国外先进技术差距较大,仅在G线与I线有产品进入下游供应链,北京科华目前KrF(248nm)光刻胶目前已经通过中芯国际认证,ArF(193nm)光刻胶正在积极研发中。

投资策略及组合:光刻胶是技术壁垒最高的半导体材料之一,研发难度大,建关注相关细分领域龙头企业。推荐组合:永太科技、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、南大光电。

责编:罗懿

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